製品ラインナップ

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ML~MEIKOLASER~凹凸が小さく細かな壁面性状、加工速度向上による短納期対応、ファイバーレーザーによる安定したカット品質。ハイスピード納品。

SF~Super Fine~開口部壁面を平滑化させることによりはんだの抜け性が向上。0.4mmpOFP 0.5CSP 0603CHIPなどファインピッチ部品や小サイズ部品に対応。印刷性比較。

UF~Ultra Fine~開口部壁面をより平滑にし、開口部エッジをシャープにすることにより、はんだのばらつきを抑制。こんな現象に有効!開口部壁面粗さによる壁面へのはんだ残り。開口部エッジのRによるはんだの裏回り。開口部エッジのRによるフラックスのにじみ。

撥水~Water Repellent Coat~撥水・撥油機能を付与することで、にじみの抑制や印刷持続性が向上!SUSとの分子結合で耐久性に優れる。

Half~Half Etch~部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能!基板の凹凸の逃げにも。

CoCo~Convert Contact~開口部周辺のみを凸型に残し、シルクやレジストの段差を躱すことにより、はんだ印刷性が向上!シルクでの隙間によるはんだの裏回りを抑制。パットへのはんだ充填性が向上しバラツキを抑制
株式会社メイコーテクノ メタルマスク事業部
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