厚み精度を求めるなら、迷わずハーフエッチング
±数ミクロンの厚み調整も、安定供給も。業界標準の定番技術です。
製品仕様
加工追加納期： +2日
開口部GAP(a)：MIN 100μm
エリアGAP(b)：MIN 200μm
堀量：最薄 10μm
最厚 100μm
適応厚み：最薄 60μm
最厚 300μm
イメージ
■処理前
■処理後
効果① 部分的にはんだ量増加
コネクター等の部品に有効！！
効果② 部分的に抜け性改善
混載実装に有効！！
効果③ 基板の凸凹を避けて滲み低減
基板由来の凹凸に有効！！
