混載部品搭載に最適！部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能です。
スキージを気にせず印刷！
基板の滲みを気にせず印刷！
大型部品ははんだを多く
小型部品ははんだを少なく
バランス良く印刷！
＼ 実際の解決事例をご紹介 ／
解決事例その①
スイッチリードの高さにバラツキがあって
高確率で未はんだが出てしまうんだよね…
アイランドハーフメタルマスクをご提案致します！
※スイッチ部メタル厚+30μ(基板接触面側)
◆結果◆
ご提案前 … 7シート中7シート全てで未はんだ発生
ご提案後 … 7シート全てで不良率がゼロに！他部品への影響もなし！
リードからのフィレット形成も確認できました。
解決事例その②
部品のリードが浮いちゃうんだよね…
その場合はハーフ処理がおすすめです！
部品浮きによる隙間0.1㎜程度
基板面へ部分的に増圧
アイランドハーフエッチング処理
基板接触面を厚くすることで、
はんだの高さを確保。
フィレットの形成を確認
ハーフ処理をすることで部品のリード浮きもなくなりました！
