第2回九州半導体産業展出展レポート：PLP・WLPにおける後工程のトレンドと課題

こんにちは、(株)メイコーテクノ 営業担当の山口裕之です。
最近は暑い日☀️があったかと思えば、急に肌寒くなったり🌀と気温の変化が激しいですが、皆様体調など崩されていませんか？
さて、先日2025年10月8日(水)・9日(木)に開催されました「第2回九州半導体産業展」内メイコーブースに、私たちメイコーテクノも出展してきました。
ご多忙の中、メイコーブースへ足をお運びいただきました皆様、ありがとうございました！

九州の地で感じたのは、半導体産業が“日本の注目産業である”という空気感です。
入場受付での行列はもちろん、会場入口でも行列ができていて、あちこちから「人が多いねぇ！」という声が聞こえるほど、本当に活気にあふれていました。
私もメイコーテクノのブースで説明員として立ち、多くの方と直接お話しする中で半導体産業の熱気を肌で感じることができました。
今回は、そのリアルな空気感とともに、九州半導体展の様子を振り返ってみたいと思います。

それでは本題です。

1.展示会全体の状況：関心の高さが伺える来場者数

■ 来場者数（速報）

（出典：九州半導体展 第1回 来場者数／九州半導体ネットワーク協議会プレスリリース）
また、いただいた名刺の住所を拝見すると、来場者の約6～7割が九州内からであり、地域での半導体産業に対する注目度の高さも確認できました。

2.メイコーブースの状況：目標を上回る盛況

■ メイコーブース来場者数

メイコーブースも、目標としていた200名を大幅に上回るお客様をお迎えすることができ大変盛況でした。

ブースでは、業界動向やPLP（Panel Level Package）やWLP（Wafer Level Package）に関する情報交換ができ、後工程における関心領域や課題感を深く把握する貴重な機会となりました。

3.メタルマスク関連の後工程トレンドと課題

今回の出展で、後工程における主要なトレンドと、同時に課題も見えてきました。
① トレンド：「600mm角 PLP」が具体化へ
600mm角サイズの大型パネルを用いたPLPは、単なる構想ではなく、具体的な案件として動き出していることがわかりました。
大型化と合わせて前工程同様に微細化も要求されており、それらを両立させる高い技術レベルが求められていくことになりそうです。

② 課題：大型化に伴う「パネル品質」への懐疑論
一方で、この大型PLPについては、業界全体が手放しで進めているわけではない実情も見えてきました。 複数の方からは、「設備側の対応が追いついているのか」「大型化に伴うパネル自体の品質、特に『反り』の問題をどうクリアするのか」といった懐疑的な意見も聞かれました。
確かにパネルが大型化すればするほど、熱処理時の伸縮や反りの影響が深刻になりそうな事は想像に難くありません。これらを制御・吸収できる技術と、パネル自体の品質向上の両輪が、今後の普及の鍵となりそうです。

4.まとめ

今回の展示会は、来場者数の増加に伴い、ターゲットとなる半導体関連の設備メーカーや技術者の方々と直接お話しできる機会が増え、非常に有意義でした。
PLP/WLPにおける後工程は、「大型化による効率化」と「微細化による高精度化」を両立させる方向で進化していることがわかった一方で、それを実現させる「パネル自体の品質」については課題があることもわかりました。

展示会で得られたこれらの貴重な情報とご縁を活かし、我々メイコーテクノとしても引き続き様々な技術開発を行っていきます。
改めまして、ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました！