基本用語
メタルマスク（Metal Mask）
プリント基板上にはんだペーストを塗布するための薄い金属製のシート。ステンレスやニッケル、その他合金で作られる。
ステンシル（Stencil）
メタルマスクの別名。英語では「Stencil」と呼ばれる。
はんだペースト（Solder Paste）
粉末状のはんだとフラックスを混ぜたペースト状の材料。メタルマスクを通して基板上に塗布する。
SMT（Surface Mount Technology）
表面実装技術。部品を基板の表面に直接実装する方法。
PCB（Printed Circuit Board）
プリント基板。電子回路を構成するための板状の部品。素材はガラスエポキシ(FR-4)などが一般的。
メタルマスクの仕様・構造
開口（Aperture）
メタルマスクに空けられた穴。ここからはんだペーストが押し出される。開口の形状やサイズによってはブリッジなどの不良の原因になるので適切な形状・サイズでの開口が必要。
板厚（Plate thickness）
メタルマスクの厚さ。一般的には100μ～150μ程度。使用部品のサイズなどにより最適値が異なる。
アスペクト比（Aspect Ratio）
開口の幅に対する深さ（厚さ）の比率。適正な比率でないとはんだペーストがうまく抜けない。
エリア比（Area Ratio）
開口面積に対するマスクの壁面積の比。ペーストの離型性に関係する。
CAM編集
ガーバーデータ（Gerber Data）
メタルマスク作成に使用されるデータ形式。
メイコーテクノでは生基板よりガーバーデータの作成も可能。
製造・加工技術
レーザー加工（Laser Processing）
メタルマスクの開口をレーザーで開ける加工方法。一般的な加工方法。
エッチング加工（Etching Process）
化学薬品で金属を溶かして開口を形成する方法。化学薬品の微妙な調合具合によりメタルマスクの壁面がより滑らかになり、はんだの抜け性が向上します。
電鋳（でんちゅう）マスク（electroforming mask）
電気めっきにより精密に作られるメタルマスク。高精度でコストも高め。
実装
スクリーン印刷機（Screen Printer）
メタルマスクを用いてはんだペーストをPCBに印刷する装置。
スキージー（Squeegee）
メタルマスク上を押して、はんだペーストを開口に押し込む金属または樹脂製のヘラ。
印刷位置合わせ（Alignment）
メタルマスクと基板のパッド位置を正確に合わせる工程。
品質と管理
ブリッジ（Bridging）
印刷されたはんだペーストが隣接するパッド間でつながってしまう不良。
未接触（Insufficient Print）
はんだペーストが開口から十分に出ていない状態。アスペクト比やエリア比が影響。
離型性（Release Property）
はんだペーストがメタルマスクからスムーズに基板上に落ちる性質。
バリ（Burr）
レーザー加工後に開口エッジや裏面にできる微細な突起。ペースト印刷時に不良の要因となる。
