＼ 業界最多ラインナップ ／
メイコーテクノのメタルマスクオプションは様々な種類を取り揃えています。
ぜひ１度お試しください！
削る処理
付ける処理
メタルマスクオプション 削る処理
レーザーマスク
＼ 業界最短納期 ／
推奨サイズ
チップ ：1005
リード部品 ：0.5P
BGA ：0.6P
おすすめPOINT
緊急時やコストを抑えたいときに最適！
SF処理(壁面処理)
＼ オプション採用実績No.１!! ／
推奨サイズ
チップ ：0603
リード部品 ：0.4P
BGA ：0.5P
おすすめPOINT
板厚の選択肢が増える！
はんだ抜け性向上！
さらに短納期対応！
SF+処理
＼ SF+処理 ／
推奨サイズ
チップ ：0603
リード部品 ：0.5P
BGA ：0.6P
おすすめPOINT
はんだのバラつき抑制！
はんだ滲み低減！
はんだ充填力も向上！
UF処理
＼ UF処理 ／
推奨サイズ
チップ ：0402
リード部品 ：0.4P
CSP ：0.4P
おすすめPOINT
はんだのバラつき抑制！
微細部品への抜け性向上！
はんだ滲み低減！
CoCoマスク
＼ 基板凹凸影響低減 ／
特徴
基板面(裏面)開口部周辺を凸型にすることで基板との密着性を向上させます↑↑
おすすめPOINT
印刷バラツキ、滲み、はんだ潰れの制御に大きな効果を発揮します！
ハーフエッチング
＼ トレンド!! ／
特徴
大小混載部品搭載に最適！部品部分に板厚を増減することにより、はんだの量の調節が可能になります。
おすすめPOINT
スキージや基板の滲みを気にせず印刷ができたり、一部分のはんだ量の増量ができます！
スムースハーフエッチング
＼ スキージのダメージ軽減 ／
特徴
従来のハーフエッチングに比べて、エッチング段差が穏やかになっているため、スキージへの負担軽減やふき取り時の引っ掛かりにくくなっています！
おすすめPOINT
スキージ面側のハーフエッチングの印刷時、クリーニング時の引っ掛かりが気になる場合におすすめです！
Gravity 8
＼ 新発売 ／
推奨サイズ
チップ ：0402
リード部品 ：0.4P
CSP ：0.4P
おすすめPOINT
はんだのバラつき抑制！
微細部品への抜け性向上！
さらに短納期対応も可能！
メタルマスクオプション 付ける処理
Rotus Zero
＼ イチオシ!! ／
特徴
撥水・撥油機能を付与することで、滲みの制御や印刷性向上させることができます。
分子同士の結合で高耐久です！
おすすめPOINT
繰り返しの印刷でも抜け性を均一に
クリーニング性向上
Rotus Zero TypeF
＼ 新発売 ／
特徴
撥水・撥油機能を付与することで、
滲みの制御や印刷性向上させることができます。
従来品に比べて短納期での対応も実現！
おすすめPOINT
はんだ量のバラつきを抑制！
クリーニング性向上！
アディティブ
＼ ファインピッチ印刷の決定版 ／
特徴
フルアディティブ法により非常に滑らかな開口部断面形状を実現しました。
おすすめPOINT
開口数が多い場合、細かな板厚調整が可能。
バンプ印刷時におすすめです！
POCOマスク
＼ 基板凹凸追従性向上 ／
特徴
シルク文字、レジスト厚みなど基板凹凸由来のはんだ量バラつき改善に最適です。
おすすめPOINT
印刷バラつき、滲み、はんだ潰れの抑制に
大きな効果を発揮します！
COB
＼ 実装済基板に対応 ／
特徴
おすすめPOINT
実装済基板の実装時や凹凸のある基板実装時に
おすすめです！
